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一种可稳定堆砌的镁碳砖砌块

  • 发布人:管理员
  • 发布时间:2023-04-26
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申请(专利)号:CN202320044769.8

申请日:2023-01-09

授权公告号:CN218855603U

授权公告日:2023-04-14

申请人:弘祥中科(辽宁)耐材有限公司

地址:115200 辽宁省营口市盖州市青石岭镇朱甸村

发明人:王晓雷 牛志和 周连鹏 袁磊 张志明 赵永武

主分类号:B22D41/02

分类号:B22D41/02

代理机构:沈阳易通专利事务所

代理人:于飞

主权项:

1.一种可稳定堆砌的镁碳砖砌块,其特征在于:包括镁碳砖本体(1),所述镁碳砖本体(1)的下表面一体成型有定位柱(2),所述定位柱(2)的下表面开设有定位孔(3),所述镁碳砖本体(1)的下表面且位于所述定位孔(3)的正上方开设有溢胶孔(4),所述镁碳砖本体(1)的上表面开设有与所述定位柱(2)相吻合的定位槽(6),所述镁碳砖本体(1)的上表面且位于所述定位槽(6)内一体成型有锥形块(7),所述锥形块(7)的底部外径与所述定位孔(3)的直径相等。

摘要:

本实用新型涉及耐火材料技术领域,具体为一种可稳定堆砌的镁碳砖砌块,包括镁碳砖本体,镁碳砖本体的下表面一体成型有定位柱,定位柱的下表面开设有定位孔,镁碳砖本体的下表面且位于定位孔的正上方开设有溢胶孔,镁碳砖本体的上表面开设有与定位柱相吻合的定位槽,镁碳砖本体的上表面且位于定位槽内一体成型有锥形块,锥形块的底部外径与定位孔的直径相等。本实用新型在进行镁碳砖本体上下堆砌时,定位槽内多余的粘合剂会沿着锥形块的斜面依次进入定位孔和溢胶孔内,避免多余粘合剂溢出,在定位孔和溢胶孔内的粘合剂与定位柱和镁碳砖本体进一步粘接,提高镁碳砖本体堆砌的稳定性和结构强度。

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